H3C UniServer R5300 G3服务器
新华三H3C UniServer R5300 G3 GPU服务器(2颗*至强金牌5218R | 256GB 内存 | 1*1.92T SSD+3*8TB 硬盘 |3块RTX3090 GPU卡 | P460-M2(2G缓存)RAID卡 | 4*GE网卡丨导轨丨三年保修)
配置信息
基本 | H3C UniServer R5300 G3 |
形态 | 4U2路机架服务器 |
机箱配置 | 系统SAS/SATA/NVMe硬盘配置:
● 24x 3.5英寸 SAS/SATA/NVMe(8 x NVMe或4 x NVMe或不配置NVMe) ● 12x 3.5英寸 SAS/SATA/NVMe(4 x NVMe) |
处理器 | 英特尔® 至强® 金牌 5218R (27.5 MB 缓存, 20 核, 40 线程, 2.10 GHz 至 4.00 GHz Turbo, 125 W) |
附加处理器 | 英特尔® 至强® 金牌 5218R (27.5 MB 缓存, 20 核, 40 线程, 2.10 GHz 至 4.00 GHz Turbo, 125 W) |
处理器散热配置 | 2CPU 支架 |
内存DIMM 类型和速度 | 3200MT/s RDIMMs |
内存配置类型 | 性能优化 |
内存 | 8*32GB RDIMM, 3200MT/s, 双列 |
RAID | 标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5
可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60/1E 可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡 |
RAID/内置存储控制器 | RAID 0、1、5、10、50 |
硬盘选项 | 1*1.92TB 固态硬盘 SATA 读取密集型 6Gbps 512 2.5英寸热插拔 AG 硬盘
3*8TB 7.2K RPM SAS 12Gbps 3.5英寸硬盘 |
加速卡 | GPU支持3块RTX3090 |
嵌入式系统管理 | HDM 无代理管理工具(带独立管理端口)和 H3C FIST管理软件 |
电源 | 四, 热插拔电源 (2+2),2000W白金电源 |
电源线 | 跳线 - C13/C14, 0.6M, 250V, 10A (中国, 韩国) |
操作系统选项 | 无操作系统 |
保修 | 3年质保 |
机架导轨 | 静态导轨 |
产品特性
H3C UniServer R5300 G3是面向人工智能和高性能计算领域自主研发的全新一代GPU服务器,可以加速深度学习模型建造,以极快速度分析数据并导出有价值信息。利用超 强算力预测未来的活动、行为和趋势,并使用大数据分析发现和解决隐藏在数据中的问题。
H3C UniServer R5300 G3服务器为4U两路的异构计算服务器产品,专为加速计算而构建。支持2颗英特尔®至强®可扩展处理器。可配置多达8个双宽GPU或20个单宽GPU。 冗余的热插拔电源风扇,通过技术领先的散热设计,确保服务器能够7×24小时的长时间稳定运行。
匹配人工智能应用的新一代硬件平台
H3C UniServer R5300 G3针对CPU/GPU异构计算特点,采用PCIe 4.0通信链路设计,可以实现GPU之间高速低延迟的数据通信,为用户带来卓越性能体验。主机配置了高速低延迟的网络适配器、NVMe驱动器并对最新的英特尔®傲腾™数据中心级持久内存内存进行了适配,带来强大的性能。灵活支持深度学习和HPC工作负载,支持多种主流操作系统和虚拟化环境, 包括 Microsoft®Windows®和 Linux操作系统,以及VMware和H3C CAS等环境,灵活适应多种业务需求。支持现有数据中心基础设施标准,在现有基础上加速深度学习和HPC应用。企业级可靠性、可用性、可维护性降低总体拥有成本,采用易于访问的模块化设计,更易于使用和升级;N+N的冗余电源与N+1热插拔冗余风扇保证系统安全稳定运行。优化的散热设计,降低系统功耗,节约运行成本。服务器集成了管理监控芯片,提供了功能强大的集中管理软件,可以方便的实现对服务器的远程管理和状态监控,减少维护人员的工作量。
卓越的性能提共强劲AI算力
● 2颗英特尔®至强®可扩展处理器
● 24个 DDR4 RDIMM或LRDIMM,速率高达 2933MT/s
灵活选择有效提升AI部署效率
● 8个双宽GPU卡,加速深度学习建模,提高效率
● 20个单宽GPU卡,增强推理能力,快速进行图像、人脸识别
匠心设计保障客户业务安全
● 模块化设计,方便维护
● 功能强大的集中管理软件,系统管理轻松方便
北京九州云联——专业IT综合服务提供商【业务领域:计算机硬件、系统软件、系统集成、IT运维外包】
北京九州云联科技有限公司华三H3C产品销售团队经过多年深耕与发展,至今已成功助力超过数千家中小企业的成长。一直以来,我们的几十位销售顾问和技术专家,坚持以倾听您的需求和愿望为工作核心,以丰富的方案经验、敏锐的行业洞察和过硬的IT技术,为您提供高匹配度的解决方案,帮您做出更明智的决定。
产品规格
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8 GPU 模块 |
20 GPU 模块 |
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最大支持2颗英特尔®至强®可扩展处理器系列,最大支持功率205W |
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英特尔®C621 |
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最多支持8块双宽GPU |
最多支持20块单宽GPU |
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支持24条 DDR4 RDIMM或LRDIMM内存 支持速率DDR4 2400/2666/2933MT/s |
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可选配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60 |
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8个双宽x16插槽,4个单宽x16插槽,1个OCP3.0网卡专用插槽和1个阵列卡专用插槽 |
20个单宽x16插槽,1个OCP3.0网卡专用插槽和1个阵列卡专用插槽 |
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系统SAS/SATA/NVMe硬盘配置: ● 24x 3.5 SAS/SATA/NVMe(16LFF+8NVMe或20LFF+4NVMe或24LFF) ● 12x 3.5 SAS/SATA/NVMe(8LFF+4NVMe) |
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可选配OCP3.0网卡 支持标准PCIe 3.0的网络适配器选项 |
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支持8个8056风扇,N+1热插拔冗余风扇 |
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HDM无代理管理工具 (带独立管理端口) 和H3C FIST管理软件 |
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2个USB2.0(左挂耳),1个USB3.0 |
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标配4个2000W白金电源,支持N+N冗余 |
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5℃~40℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述) 存储环境温度:-40℃~70℃ |
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4U机箱; 174.8mm (高)x 447mm(宽) x 807mm(深)(不含安全面板) 174.8mm (高)x 447mm(宽) x 829mm(深)(含安全面板) |
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三年5*9,下一工作日响应(NBD) |
* 查看完整产品信息请详见产品彩页
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